2. 真空系统：
2.1极限真空度：≤6.63×10－4Pa（空载、经充分烘烤除气并充干燥氮气）。
2.2真空配置：高速直联旋片泵一台，抽速大于6L/S，超高分子泵一台，抽速600L/s。
2.3真空测量：两路电阻规，一路电离规；对真空室和真空管道分别精确监控，带数据通讯。
3. 工件架系统：单工位4英寸工件盘，工件盘可加热至500摄氏度，工件架真空室底部安装，便于更换基片，转速3～30rpm。
4. 照明装置：照明装置1套。
5. 磁控溅射系统：配置2-3个Φ50mm磁控靶，安装于真空室顶部，向下溅射成膜。
6.充气系统：二路分别配置质量流量控制器，分别为0-100SCCM 1只，0-200SCCM1只，准确度±1% F.S，线性±0.5 % F.S，重复精度±0.2% F.S。
7.循环冷却水路：配置冷水机组与空压机。
8.电气控制系统：采用功能化模块设计方式，匹配西门子控制单元和MCGS人机界面，实现真空系统的自动控制，基本工作单元的控制，安全报警及故障信息显示，并通过文字方式提示，软件的功能和模块可以根据实际需求进行单列或合并，但不得减少功能。
