SAWATEC HP系列热板为半导体光刻、微电机光刻以及类似应用中的软烤和硬烤工艺提供不同类型的热板。实际运行温度曲线和设定的温度差别非常小，因此涂层的质量能够得到很好的保障。该系列具备桌面式、内嵌式和移动柜式三种类型。
主要特点及参数：
数字温度控制以及实时温度显示
自动温度限幅开关，避免过热
配备安全玻璃，也方便清洁
热板急速调平，避免光刻胶流动
基片通过真空吸附固定
温度范围：室温到最大250°c
温度均匀性：100°c时温度范围±1°c
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SAWATEC HP系列热板为半导体光刻、微电机光刻以及类似应用中的软烤和硬烤工艺提供不同类型的热板。实际运行温度曲线和设定的温度差别非常小，因此涂层的质量能够得到很好的保障。该系列具备桌面式、内嵌式和移动柜式三种类型。
主要特点及参数：
数字温度控制以及实时温度显示
自动温度限幅开关，避免过热
配备安全玻璃，也方便清洁
热板急速调平，避免光刻胶流动
基片通过真空吸附固定
温度范围：室温到最大250°c
温度均匀性：100°c时温度范围±1°c
